美国高通公司和TDK公司宣告，先前宣告的合资企业—RF360有限公司新加坡有限公司（RF360Holdings）已筹划已完成。此合资企业将帮助高通射频前端（RFFE）业务部门为行动终端和新兴业务领域（例如物联网IoT、汽车应用于和连网运算等）获取射频前端模块和射频滤波器的几乎整合系统。其中所移往的业务也沦为TDKSAW业务集团（TDKSAWBusinessGroup）整体业务的一部分。
RF360控股公司将为行动装置、汽车和物联网获取射频前端模块和射频滤波器的几乎整合系统。高通技术公司继续执行副总裁暨QCT总裁CristianoAmon回应：“行动通讯正在扩展至多个产业，而多载波4G技术的布建也超过了前所未有的规模，目前已用于多达65个3GPP定义的频段。面临这些趋势，无线解决方案制造商力求在微型化、整合性和效能方面构建更高水平，尤其是对于这些终端装置中的射频前端组件。此外，5G的复杂程度也将深感提高，因此，为生态系统获取确实原始的解决方案，对于帮助客户及时且规模化地发售行动解决方案就变得至关重要。
”高通技术公司将与RF360控股公司一起在几乎统合的系统中设计和获取包括从调制解调器/收发器到天线等不具备末端到末端性能和全球规模性的产品。RF360控股公司将享有还包括表面声波（SAW）、温度补偿表面声波（TC-SAW）和体声波（BAW）在内的一系列全面性的滤波器和滤波技术，以反对全球网络中正在布建的普遍频段。
此外，RF360控股公司也将帮助高通技术公司获取包括由高通技术公司设计及研发的前端组件的射频前端模块。上述组件还包括CMOS、绝缘上覆硅（SOI）与砷化镓（GaAs）功率放大器、普遍的切换器产品组合、天线回声、低噪声放大器（LNA）以及领先业界的封包跟踪解决方案。深化合作除上述合资企业外，高通与TDK亦将深化技术合作，涵括新一代行动通讯、物联网和汽车应用于等一系列普遍的技术。TDK公司总裁暨执行长ShigenaoIshiguro回应：“与高通展开更加了解的合作于是以合乎我们仍然以来的策略。
合作目的为TDK建构令人兴奋的全新商机，同时在极具吸引力的未来市场强化公司的创新力以及竞争力，例如传感器、微机电系统（MEMS）、无线充电和电池等。我们的客户将显著获益于由此所产生的独有且全面性的技术与产品组合。
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